Tiešā un sānu tipa LED apgaismojuma moduļa struktūras analīze

1. Priekšvēsture un mērķis

LED fona apgaismojuma tirgus daļa strauji paplašinās. Pašlaik tiek attīstīta LED fona apgaismojuma moduļa tehnoloģija un attīstās LED apgaismojuma moduļa struktūra.

Saskaņā ar Everlight, Samsung plāno vēl vairāk samazināt LCD apgaismojumu ar LED apgaismojumu. Protams, ir jāpārvar daudzas tehniskas grūtības. Turklāt ir iespējas apvienot malas apgaismotus LED apgaismojumus un tiešus LED apgaismojumus. Uzsākts (motivācija ir LED ekrānu mala apgaismots LCD televizors ar īpaši plānu dizainu).

Hisense uzskata, ka vispirms tiešais tips aizņem LED augstāko galu, bet sānu tips - LED apakšējo galu; tad sānu tips pakāpeniski aizstāj CCFL apgaismojumu, un tiešais tips pakāpeniski aizstāj sānu tipu (& quot; The 4th China International New Light Source& New Energy Lighting Forum&").

& "7. TSR simpozijā 2010 [GG" ", Japānas Lin Xiusuke' s Techno System Research iepazīstināja ar nākamo strauji augošā LED apgaismojuma LCD televizora attīstības tendenci (nākamā attīstības tendence) LED apgaismojuma LCD TV, kas ir vispārēja tendence). Saskaņā ar ziņojumiem daudzi paneļu ražotāji plāno samazināt gaismas vadotnes, nevis vienpusēji aprīkotas ar gaismas diodēm, lai samazinātu izmaksas. Lai samazinātu tiešā tipa metodē izmantoto gaismas diožu skaitu, parasti tiek izmantots objektīva vāciņš (objektīva vāciņš). Uzlabojot objektīva pārsegu, fona apgaismojuma bloka biezumu var samazināt &, samazināt līdz 1,5 cm&".

Tāpēc pētniecība un attīstība tiek veikta šādās jomās:

Pirmkārt, tiek uzlabots esošais malu tipa fona apgaismojuma modulis.

Otrkārt, tiek uzlabots esošais tiešā tipa fona apgaismojuma modulis.

Treškārt, izstrādājiet un izstrādājiet jauna veida pretgaismas moduli, kuram ir gan tiešā, gan malu tipa fona apgaismojuma moduļu galvenās priekšrocības, neizmantojot abu galveno trūkumu. Sānu tipa pretgaismas moduļa galvenais trūkums ir tiešā tipa pretgaismas moduļa galvenā priekšrocība, un tiešā tipa apgaismojuma moduļa galvenais trūkums ir sānu tipa apgaismojuma moduļa galvenā priekšrocība. Abi ir ļoti savstarpēji papildinoši.

& "; Ķīnas elektronikas ziņas &"; atsevišķi saskaitīja patentu svarīgiem apgaismojuma moduļa komponentiem, piemēram, gaismas virzošajām plāksnēm, izkliedētājiem, atstarotājiem un gaismas avotiem. Līdz 2009. gada 31. martam TFT-LCD fona apgaismojuma moduļu tehnoloģijas jomā kopumā bija iesniegts 2381 Ķīnas patentu pieteikums. Starp tiem izgudrojumu patentu pieteikumu skaits bija 1885, un lietderīgo modeļu patentu pieteikumu skaits bija 466.

2. Sānu LED apgaismojuma modulis

Galvenie sānu tipa apgaismojuma moduļa trūkumi ir:

(1) Var uzlabot arī LED paketes un gaismas virzošās plāksnes savienošanas efektivitāti;

(2) Tas ir izaicinājums, ja to piemēro lieliem izmēriem;

(3) Vietējo aptumšošanu nevar veikt.

2.0. Tradicionāls sānu ieejas LED apgaismojuma modulis

Tradicionālā sānu apgaismojuma LED fona apgaismojuma moduļa struktūra ietver to, ka gaismas diodes gaismas avots ir izvietots gaismas virzošās plāksnes sānos, un uz gaismas virzošās plāksnes apakšējās virsmas ir izveidoti punkti. LED iepakojuma izstarotā gaisma ir pievienota gaismas virzošajai plāksnei un izplatās šķidro kristālu ekrāna virzienā, atstarojot un izkliedējot atstarojošo loksni un punktus.

Tradicionālajiem malas apgaismotajiem LED apgaismojuma moduļiem visa LED mikroshēmas izstarotā gaisma nevar iekļūt gaismas virzošajā plāksnē. No vienas puses, daļu gaismas (liela leņķa gaisma, aptuveni 20%-30%atkarībā no iepakojuma struktūras) izraisa pilnīga iekšējā atstarošana. To nevar izstarot no gaismas diožu iepakojuma gaismas izstarojošās virsmas. No otras puses, pat ja gaisma ir izstarota no gaismas diožu paketes gaismu izstarojošās virsmas, daļa gaismas nevar iekļūt gaismas virzošajā plāksnē gaismas vadotnes plāksnes gaismas krītošās virsmas atstarošanas dēļ, kā parādīts FIG. 1. Jāturpina uzlabot savienošanas metode un efektivitāte starp LED paketi un gaismas virzošo plāksni.

2.1. Uzlabojiet savienojuma efektivitāti starp LED paketi un gaismas virzošo plāksni

Lai visa LED mikroshēmas izstarotā gaisma nonāktu gaismas virzošajā plāksnē, tiek izmantota caurspīdīga līme 210, lai pielīmētu gaismas diožu iepakojuma 102 gaismu izstarojošo virsmu pie gaismas virzošās plāksnes gaismas krītošās virsmas, kā parādīts attēlā . 2. Tā kā LED iepakojuma silikagela, caurspīdīgās līmes un gaismas virzošās plāksnes refrakcijas indekss būtībā ir vienāds, tad pie LED iepakojuma gaismas izejas virsmas būtībā nav pilnīgas iekšējās atstarošanās, un būtībā nav atstarojuma gaismas virzošās plāksnes gaismas ieejas virsma un LED mikroshēma izstaro Gandrīz visa gaisma nokļūst gaismas virzošajā plāksnē, un tiek uzlabota sakabes efektivitāte, pamatā sasniedzot 100%. Turklāt, tā kā nav pilnīgas iekšējās atstarošanās, LED mikroshēmas izstarotā liela leņķa gaisma iekļūst arī gaismas virzošajā plāksnē, kas ir viegli sasniedzama spilgtuma vienmērīgumam.

Priekšrocības: (1) Savienojuma efektivitāte starp LED paketi un gaismas virzošo plāksni ir uzlabota.

(2) LED iepakojuma ieguves efektivitāte tiek palielināta par aptuveni 20%-30%.

(3) Katras LED paketes radītais siltums tiek samazināts par aptuveni 8%-13%.

(4) Nodrošinot vienādu spilgtumu, izmantoto LED pakešu skaits tiek samazināts par aptuveni 16%-23%, samazinot izmaksas.

(5) Kopējais siltums, ko rada LED apgaismojuma modulis, tiek samazināts par aptuveni 23%-33%.

(6) Enerģijas patēriņš tiek samazināts par aptuveni 16–23%.